东丽STF-2000光敏聚酰亚胺:实现200μm膜厚30μm线宽,推动先进MEMS器件开发
东丽公司利用其先进的高灵敏度负性配方和专有光刻胶设计技术,成功开发出新型光敏聚酰亚胺材料STF-2000。该材料在厚膜光刻领域取得显著突破,能在高达200微米的薄膜上实现精细30微米线宽加工,深宽比达到优异的7:1。同时,STF-2000展现出卓越的高分辨率性能,可实现线宽/间距(L/S)=4微米以下的精密图案化。
这些特性使STF-2000成为开发新一代MEMS器件(如高精度传感器等微机电系统)的理想材料。此外,该产品符合欧盟等严格环保法规,不含NMP(N-甲基吡咯烷酮)和PFAS(全氟/多氟烷基物质),满足绿色制造需求。
东丽计划于2025年启动STF-2000量产,并正在积极推进其厚膜片型产品的开发,为未来先进封装和MEMS制造提供更多解决方案。
创建时间:2025-07-09 16:07
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