有机硅胶灌封胶是以有机硅为基料的一种电子灌封胶水，其可固化成柔软的的有机硅弹性体，用于保证敏感的单个电子元器件或模块化产品在各种复杂的工作环境中稳定运行。电子器件有时会发热，为避免局部过热，灌封时需要考虑如何把热量散发出去，这时灌封胶需选用有机硅导热灌封胶。电子元器件本身耐热，热量又过大无法导出时，需选用有机硅耐高温灌封胶。有机硅灌封胶一般情况基材都是硅胶，呈AB双组份，所以有机硅灌封胶有时也被称为灌封硅胶，AB胶。

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