新闻稿：陶氏联合Carbice发布突破性TIM材料

                                                                                                    —全域有机硅方案亮相杭州汽车产业大会

杭州，2025年6月4日——全球材料科学领导者陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日重磅亮相2025易贸汽车产业大会（杭州大会展中心7-006/7-009展台），聚焦汽车智能化浪潮，推出覆盖热管理、安全增强、驾乘舒适三大维度的全域有机硅解决方案。此次展会首发的Carbice®系列热界面材料及多款导热新品，直击智能汽车电子散热痛点，为行业提供高可靠性创新路径。

全域有机硅方案：六大关键域全覆盖

陶氏首次展示面向智能汽车"六大关键域"（座舱/自动驾驶/车身/底盘/动力/中央域）的有机硅产品体系：

• 高效热管理材料：导热系数覆盖0.7至12W/m·K宽幅区间，新增2W/m·K与7W/m·K导热新品及单组分解决方案，简化生产工艺；

• 安全与舒适技术：

  • SILASTIC™织物涂层确保气囊极端温度可靠性；

  • LuxSense™有机硅皮革获全球交通工具内饰认证；

  • 自修复轮胎方案突破行车安全边界。

热界面材料革新：陶氏×Carbice破解散热难题

双方联合研发的Carbice® SW-90（有机硅蜡）与Carbice® SA-90（有机硅粘合剂）成为展会焦点：

• SW-90：0.13cm²·K/W超低热阻（30psi），90mm厚度精准填充界面间隙，支持无损拆装；

• SA-90：0.5cm²·K/W热阻+0.1MPa粘附力，-55℃~200℃宽温域适配自动化产线；
  ➠ 该系列凭创新工艺斩获2025 E-Design工艺革新奖。

技术前瞻：6月5日深度揭秘ADAS应用

陶氏科学家邹鲁博士将于6月5日智能驾驶创新大会现场：

• 解析Carbice合作技术细节；

• 发布ADAS领域新一代有机硅解决方案；

• 探索热管理材料在自动驾驶系统的突破性应用。